科技股份有限公司（以下简称“森峰科技”）公开发行及在深交所创业板上市的申请获深交所上市委员会审议通过。

  森峰科技是一家专门干激光加工设施的研发、制造和为客户提供激光加工智能制造解决方案的国家高新技术企业。公司基本的产品为激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等激光加工设施，同时包括激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等激光加工智能制造领域的系统解决方案。公司产品大范围的应用于汽车零部件、工程机械、建筑桥梁模板、装配式建筑、特变电输送铁塔、煤炭开采及石油化学工业设备等领域的精密制造，并逐步开始应用于新能源汽车、航空航天、高端农机等领域。

  自2007年成立至今，公司始终专注于激光加工设施领域，目前已形成完善的产品系列，并成功打造出“森峰（SENFENG）”和“镭鸣”两大激光加工设施品牌。依据公司的品牌战略规划，“森峰（SENFENG）”品牌主要投放国际市场，“镭鸣”品牌则聚焦国内市场。凭借良好的产品质量、优质完善的售后服务和强大的产品交付能力，公司在境内外市场已具备良好的品牌知名度和一定的市场影响力。

  产品布局方面，公司具备较强的产品迭代能力。以激光切割设备为例，近年来随着国内制造业持续转变发展方式与经济转型，下游市场日渐增长的新需求和不断涌现的新应用场景驱动着激光切割设备逐步向高功率、大型化发展。公司持续推进新兴产品的迭代研发工作，依托在6KW以下中、低功率激光切割设备方面的技术积累，成功研发出板材超高功率激光切割机技术，进而实现了6－20KW等高功率段光纤激光切割设备的产品化。

  此外，企业具有自主研发的核心零部件技术。截至报告期末，公司已成功研发出2KW、3KW单模光纤激光器技术；3－20KW等多模光纤激光器技术；2KW、6KW自动调焦光纤激光切割头技术；已完成平面切割数控工业软件的研发工作，进入产业化应用阶段。

  在技术专利方面，截至2022年12月31日，企业具有577项境内专利，其中发明专利41项、实用新型专利408项、外观专利128项；拥有2项境外发明专利、3项国际PCT。

  2019－2021年，森峰科技主要经营业务收入分别是5．47亿元、7．16亿元和8．23亿元，年复合增长率达到22．64％，2022年1－6月主要经营业务收入为4．28亿元；各期主营业务毛利分别为1．56亿元、2．68亿元、2．48亿元和1．52亿元。2020年、2021年较2019年大幅度增长。其中，来自激光加工设施的毛利分别为1．55亿元、1．52亿元、2．41亿元和1．48亿元。

  未来，公司将在做大做强激光切割设备的基础上，进一步积极开拓激光焊接设备、激光熔覆设备和人机一体化智能系统生产线等别的产品的下游应用场景和细分市场。公司具体规划为一是按照每个客户需求进一步完善和拓展产品体系，同时继续重点聚焦国计民生重点领域客户的市场需求与积极发掘其他高精尖领域客户的真实需求；二是持续加大新技术、新工艺的研发，积极开拓细分市场；三是继续加大在激光加工整机设备、激光加工一体化解决方案以及核心零部件领域的研发力度，以增强公司核心竞争力；四是充分发掘单位现在有技术人才，同时注重优秀人才的引进培养和整合，建立持续创新的高水平研发团队。