近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。
此外，该设备是采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。
关键字：晶圆编辑：北极风 引用地址：中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备
今年以来晶圆代工需求大爆发，但既有产能极度短缺，各家芯片厂进入争抢产能的战国时代；当晶圆代工产能成为稀缺资源，在扩建新厂上，开始兴起与芯片厂「互利共生」的商业模式，包括联电由客户提供产能保证金建新厂、力积电的「Open Foundry」策略等，都开启晶圆代工产业前所未见的先例。 半导体缺货潮去年第四季正式引爆，晶圆代工产能短缺，又以成熟制程最严重，涨价潮持续延烧，甚至会出现前所未见的竞标抢产能情况，各类芯片几乎全数喊涨。 半导体产业面临破天荒的晶圆代工产能紧缺，及破天荒的代工与芯片价格同步调涨，更甚者，晶圆代工厂台积电、联电、力积电同声认为，成熟制程产能吃紧情况，2023年前都不会缓解。 不过，由于建晶圆厂成本代价高昂，光是一座8吋
日前据集微网报道，美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判，以减少对中国大陆、韩国和台湾地区的芯片供应依赖。对此，英特尔表示，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及有关技术的国内供应源。此外，英特尔完全有能力与美国政府合作运营一家商用芯片制造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。 然而半导体分析师却对此存在疑虑。花旗分析师Christopher Danely认为，英特尔在美国建设的晶圆代工厂成功的机会微乎其微。一方面，英特尔的运营方式与晶圆代工厂不一样，晶圆代工厂通常小批量生产多种零组件，并运用弹性运营模式，需要实现用户的不一样的需求，而英特尔通常大批量生产少数零件；另一方面，英特尔在技术层面还需努力，Da
自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅度降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律（Moore’s Law）走下去。 摩尔定律发展至今，全球的主流制程将在2013年正式走入28纳米世代，而2014年还要再度迈入20纳米。由于制程微缩的太过细小，12寸晶圆带来的经济规模，已经没办法抵消掉制程微缩时拉高的成本，也因此，走向更大晶圆尺寸的18寸晶圆，将是未来3~5年当中，半导体厂不能不走的路。 18寸晶圆世代的来临，能够为科技业带来的好处，包括芯片的成本可以大幅度降低，相较于12寸晶圆，在18寸厂量产的同制程芯片，成本下滑幅度至
据Digitimes报道，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。 此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。 据悉，首批产品基于台积电的16nm FinFET工艺，相当成熟和先进。 资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。12寸晶圆即300毫米，是目前业界公认的大尺寸晶圆，它不仅是高技术水平的象征，更有助于减少切割成本，提高产能。 另外，报道称，台积电工同执行长魏哲家在日前的投资者会议上称，大陆市场的营收占比已经从去年的11%提升到今年1季度的19%。
6月13日消息，日本东芝公司将把其NAND闪存芯片月产量提高一倍以上，以提高市场占有率并弥补价格下降带来的损失。 据报道，位于东京的这家电子制造商周二称，到2008年2月，使用300毫米晶圆的闪存的月产量将由今年3月份的10万片扩大到21万片。 存储芯片是东芝的一个主要收入来源，但这样的产品的价格一直在不断下滑。东芝预计在截至到2008年3月的本财年里，NAND闪存价格将下跌50%左右。 为维持利润率，该公司一直在一面努力减少相关成本，一面生产更为先进、容量更高的产品。东芝表示，它还有一个选择，那就是生产更多芯片，因为市场需求非常大。 东芝一位发言人称，该公司当前的生产能力只能满足60～70%的订单。
集邦咨询7月7日消息，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。 集邦咨询特别指出，8英寸节点（包括0.35-0.11μm）的产能利用率可能下降幅度最大。采用这些工艺的产品主要是驱动IC、CIS和电源相关芯片（PMIC、电源分立等）。在这一些产品中，驱动IC直接受到电视和个人电脑冷却需求的影响，晶圆投入的下
厂产能利用率下滑幅度明显 /
台积电因南科14B厂（Fab 14B）光阻剂瑕疵事件下修本季展望，全年每股纯益也因此短少0.08元。 业界估，台积电此次晶圆报废量高达10万片，几乎该厂一个月总产能都要重做，远高于预期，并使得辉达、海思、赛灵思等大客户出货受影响，牵动全球电子业走势。 业界人士指出，台积电虽已宣布此次事件损失的晶圆，将在下季补回，这意味客户端原本该在既定时间取得的晶圆，势必无法如期取得。 此次事件，受影响的主要为辉达、海思、赛灵思等一线大厂，涵盖绘图芯片、手机等电子业重要应用，影响需要我们来关注。 至截稿前，没办法取得台积电客户响应。 业界认为，目前全球电子业受传统淡季、高阶智能手机销售遭遇瓶颈，以及美中贸易战不确定性等多重负面因素干扰，「生意很难
冲击全球电子链 /
大陆的半导体厂在未来2～3年内将陆续完工投产，成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨（23）日评估，以去年（2017）作为基础来看，预计到了2020年市场需求将会大幅成长35％，而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上，明年还要继续向上。 台胜科发言人赵荣祥指出，今年第一季的12吋硅晶圆需求大于供给，尽管智能型手机品牌有库存调整，但客户下单力道并未减缓。至于8吋硅晶圆在电源、驱动、传感器和车用等带动下，需求同样强劲，各尺寸产品价格都有回升。展望第二季，目前看来的报价则是持平，第三、四季持续向上，全年回升两位数以上，明年度供需仍相当健康，价格还有回升空间。 台胜科表示，将会视市场状况审慎评估扩产的事宜，目前的重
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