近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

  CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

  此外，该设备是采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。

  关键字：晶圆编辑：北极风 引用地址：中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

  TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。 台积电预估，一旦达到量产规模，晶圆十五厂第一期、第二期每年总产值可达30亿美元，晶圆十五厂第三期未来亦可拥有同等规模。该公司指出，目前台积电晶圆十五厂员工数约1,400人，随着晶圆十五厂产能陆续开出，预计可创造8,000个工作机会，为台湾的半导体产业培养更多的优秀人才，并可望为台湾及台积电本身带来高附加价值的成长契机。 亲自前往中科主持动土典礼的台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，该公司立足台湾，不断深耕「先进

  企查查显示，6月11日，深圳上市公司深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司新增对外投资企业西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”），后者注册资本增加至2133.33万人民币。 当天，捷佳伟创——晟光硅研投融资签约仪式在西安国家民用航天产业基地技术转化服务中心举行。 晟光硅研成立于2021年2月，公司主要营业业务为半导体材料及专用设备的研发和销售。 据悉，该公司基本的产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为从事新一代半导体材料加工设施的企业，晟光硅研拥有半导体加工设施领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化

  进入传统淡季，PC、NB及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑，据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能利用率会在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约87%。而先进制程的产能利用率则会在2012下半年回升到87~89%，2013年将进一步增为90%至93%。 晶圆代工龙头台积电进入第4季，整体产能利用率也下滑至80%左右，先进制程28奈米仍供不应求，持续满载；40奈米制程则由于联发科在大陆智慧型手机市场需求热烈，投片量成长，仍维持在90%高档。 Gartner估计，至2013年，尽管库存调整期看似将告结束，但整体市场的疲乏不振仍持续抑制产能利用水准。

  据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年的199亿美元上升24.6%。iSuppli公司预测，晶圆代工营业收入到2013年将达到359亿美元，复合年度增长率为12.5%。 在创新性新功能的吸引下，加之经济复苏，全球各地的消费者再度购买电子科技类产品。iSuppli公司认为，除非形势再度恶化，否则以前对于新型消费电子科技类产品的积压需求将刺激晶圆代工需求。 主要晶圆制造商已准备好满足这种来自消费者和无线市场的需求，开

  代工营收将增40%，并购与产能扩张活跃 /

  长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子科技类产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。 电脑、手机或汽车应用都需要很多类型的传感器（例如图像传感器和/或MEMS传感器）来感知旁边的环境并提供客户要的核心功能。 在这种情况下，近年来传感器的需求呈现出强劲的两位数增长，这对于成熟市场来说颇为不易。2018年，MEMS和传感器在整个IC市场的占比超过了10%。根据法国市场调研公司Yole D

  制造难题，从概念到批量生产，泛林升级MEMS制造 /

  台积电成立于1987年，自1994年以来一直举办年度技术研讨会，今年是台积电成立25周年（圣克拉拉会议中心普遍强调这一点）。台积电北美总裁兼首席执行官Dave Keller表示：“第一届硅谷研讨会的与会者不足100人，而现在，出席人数已超过2000人。” 供公司发展总监Cheng-Ming Liu博士介绍了台积电汽车客户的独特需求，特别是在更长的产品生命周期内的持续供应。他表示： “我们对“旧”的工艺流程的承诺是坚定不移的。我们从未关闭过一家工厂，也从未关闭过一项工艺技术。” 研究与开发/技术开发高级副总裁Y.-J.Mii博士着重介绍了工艺技术发展的三个时代，如下图所示： 在第一阶段，Dennard Scal

  代工厂 /

  IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发成本及12寸晶圆厂建厂成本的快速上扬，每跨越一个世代制程则产生新一波IDM委外代工比重的提升。诸如欧洲大厂NXP在2007年退出Crolles 2联盟，即预示40/45纳米制程订单将委外或者切割产品线成立Fabless公司，最后是分拆无线通讯部门与STM的无线通讯部门合并为Fabless公司。展望2012年进入28纳米制程大量投产阶段，以及在2015年22纳米制程阶段，都能够正常的看到更多IDM大厂的转型动作。既有Co

  代工产能将数年吃紧，祸起IDM大量转型 /

  英特尔即将在德国马格德堡附近建立的工厂有望成为欧洲最大、最先进的半导体制造工厂，但其成本正在增加，英特尔最近表示打算从德国政府获得更多补贴。 但据英国《金融时报》报道，德国财政部长克里斯蒂安•林德纳(Christian Lindner)表示，德国不会满足英特尔对马格德堡(Magdeburg)拟建晶圆厂提高补贴的要求。克里斯蒂安•林德纳(Christian Lindner)向英国《金融时报》表示:“预算中没有更多可用资金了。”“我们现在正在努力巩固预算，而不是扩大预算。” 芯片巨头英特尔和德国就协议大纲达成一致，并于2022年3月大张旗鼓地宣布了这一协议。然而，即便如此，仍有传言称资金缺口需要填补。英特尔的欧洲计划缺少全面

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

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