近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。
此外，该设备是采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。
关键字：晶圆编辑：北极风 引用地址：中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备
市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告数据显示，全球第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元，环比增长6.2%，创下自2019年第三季度以来新高记录。 其中，台积电第二季度营收达133.0亿美元，较上季增长3.1%，稳坐全球第一。报告说明，台积电营收增幅收缩主要受到四月份南科Fab14 P7厂区跳电事件，及五月份台电高雄的兴达电厂跳电影响。这直接引发台积电的市占受到侵蚀。 三星第二季度营收为43.3亿美元，环比增长5.5%。受美国得州暴风雪影响，三星位于奥斯汀的S2生产线于四月初完全恢复生产，但仍导致营收季增幅略微受到限制。 联电排名第三位，受惠于OLED驱动 IC、TDDI（触控与显示驱动集成IC）、电源管理
代工产值季增涨6%再创新高纪录 /
中国台湾硅晶圆制造商环球晶今（15）日在法说会上宣布，公司位于意大利的子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线年下半年开出产能。 据悉，新产线英寸抛光和磊晶晶圆，以符合欧洲市场趋势，加上已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划，环球晶在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。 另外，环球晶指出，未来公司预计执行总规模达新台币1000亿元（折合美元36亿元）的资本支出计划，大多数都用在扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国，并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略。
受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体 硅晶圆 缺货之势加剧，其中6英寸 硅晶圆 供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下， 硅晶圆 2018年首季报价再涨15%左右。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 硅晶圆缺口长期存在涨价之势仍将持续 据数据统计，2017年全球硅晶圆出货面积高达118.1亿平方英寸，同比2016年增长21%。2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，同比2016年增长21%。相较于芯片制造业，硅晶圆行业内的企业呈现出寡占的竞争格局，其中日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆德国Siltronic以及韩国LGSiltron等五大企业在2017
今年一季度完成建设的中芯南方集成电路制造有限公司，目前已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，正为研发和生产大楼做着最后的协调工作，预计在今年秋季释放产能。 中芯南方主要是做集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及最后测试，并销售自产产品。中芯南方预期将成立及建立庞大产能，并专注14纳米及以下工艺和制造技术，目标是产能达致每月35000片晶圆。 据悉，中芯南方由中芯国际与国家“大基金”（国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金”（上海市集成电路产业投资基金）以合资的方式成立，计划总投资102.4亿美元，在中芯国际上海厂区保留地块上，建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线
集微网消息，据海外新闻媒体报道，半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)CEO Gary Dickerson指出，伴随大陆半导体产业蓬勃兴旺，应材2017年大陆营收将达26亿美元，2017年投入的研发费用将高达15.5亿美元，但谈到18吋(450mm)晶圆技术的前景，他指出，3年内18吋技术都不可能成熟，半导体产业的重点会聚焦在新材料的开发。 Dickerson 23日将参与重量级客户台积电举行的供应链管理论坛，他对于半导体产业前景深具信心，且2017年是应材迈入第50周年，他强调，未来半导体有五大重点和方向，分别为10纳米与7纳米的晶圆制程技术、3D NAND技术、图样成形、先进显示器技术，以及大陆半导体的崛起。
集微网消息，今（2）日，台积电线上技术论坛登场，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与芯片堆栈技术的最新创新成果。那么台积电都透露了哪些重要信息？ 台积电的晶圆代工技术一直走在业界前列，今日台积电首次发表6纳米RF（N6RF）制程，将先进的6纳米逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi 6/6e解决方案。据介绍相较于前一世代的16纳米射频技术，N6RF晶体管的效能提升超过16%。 台积电表示，N6RF制程针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器提供大幅度降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池使用寿命，亦将强化支援WiFi 6/6e的效能与功耗效率。 5nm制程技术于
作为科创板MEMS芯片第一股，敏芯股份经过长达十几年的发展，已拥有了基于自主研发、自有知识产权的MEMS/ASIC芯片的MEMS硅麦克风、压力传感器以及加速度传感器产品线亿颗。与此同时，敏芯股份拥有基于中国大陆完整的本土化产业链，备受长期资金市场看好。 近日，敏芯股份发布投资者关系交流信息公开披露，公司总体的目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，敏芯将研发更多种类的MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，敏芯将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，逐步扩大公司业务规模，提升公司纯收入能力；综
2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。 不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考」龙头台厂封装架构。 事实上，三星在经过这几年先进制程、先进封装技术双双落后且有良率疑虑的这几年后，确实也对内、对外都释出将大力推进半导体先进的技术的计划。 而台积电凭藉InFO_PoP先进晶圆级扇出封装技术，独拿苹果（Apple）i
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