近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。
此外，该设备是采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。
关键字：晶圆引用地址：中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备
据消息的人偷偷表示，英特尔公司决定在俄亥俄州哥伦布市地区新建一家大型计算机芯片工厂，这可能是该州历史上最大的经济发展项目。 州政府官员拒绝就芯片工厂进入该州的消息发表评论，克利夫兰网和平原经销商本周早一点的时候首次报道了该消息。但消息人士称，尚未回复消息的英特尔正在与地方、州和联邦政府官员合作，尽快敲定公告。 该项目的细节受到严密保护。消息人士称，英特尔在 12 月下旬通知州长迈克·德温 (Mike DeWine) 和其他州官员，该公司已选择俄亥俄州作为其计划中的工厂，赢得了来自纽约的竞争提案。当被问及本周早一点的时候的这封信时，DeWine 拒绝发表评论，而是通过一般性地谈论半导体的经济重要性来回应。 T
尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应，营运表现恐较第3季下滑5~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形，凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高，让台系模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识芯片、MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能。 目前8吋晶圆产能平均交期已与12吋晶圆相当、甚至更长，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，LCD驱动IC亦是渐趋吃紧，8吋晶圆厂加班赶工状况，最快得等到2018年第2季之后才会纾解。 台系MCU供应商指出，2017年终端市场虽没有过多的杀手级应用，但物联网、云端
SEMI(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告，下调了今年全球晶圆厂设备支出预估，今年预估由原先下滑14%，逐步扩大为下滑 19%至484亿美元，明年成长率则由原先 27%下调至20%，达到584亿美元，虽有反弹，但仍较2018 年的投资金额减少20亿美元。 此外，尽管预测2020年将有增长，但2020年晶圆厂支出仍将比2018年的投资减少20亿美元。 SEMI 预估，今年光是存储器产业的支出，就将下降45%，占今年降幅的绝大部分，但2020年可望强劲复苏45%、达 280 亿美元。2020年存储器相关投资将较今年增加超过 80 亿美元，并带动晶圆厂支出的复苏，但与 2017、2018 年相比，明年存储器相
厂设备支出预估，14%下滑到19%！ /
近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。 根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，而且这将是一个常态。 而且由于芯片生产是一个长周期投入的过程，晶圆从生产到封测需要4-6个月的周期，因此追加产能需要时间。缺芯的影响将持续到2022年。并且缺芯影响的范围非常广。因为源头晶圆出现缺少的情况，车规级MCU芯片、电源管理芯片
近年全世界汽车及科技产业投入自驾技术开发蔚为浪潮，相关自驾晶片及平台开发也可望随着全球自驾技术未来普及而跟着受惠需求商机，进而可望带动半导体供应链迎来一波自驾晶片商机，对此台积电系统业务开发处长山田和美出席第6届“国际车联网高峰论坛”(Telematics Taiwan 2017)表示，虽然目前晶圆厂与车辆产业距离有点远，但台积电希望将在手机上的经验带到汽车产业，对汽车半导体带来贡献。 山田和美于论坛中以“Foundries于自驾车及电动车时代扮演的角色”为题进行演说，表示未来汽车就好比是装有4个轮子的手机般，也将内建许多晶片及感测装置等半导体元件，由于台积电在手机领域是一家大公司，即使目前晶圆厂商与全球车辆产业之间仍有一
三星 半导体业务蒸蒸日上，但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布，将对 三星 半导体事业是否违反专利法启动调查。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 ITC表示立案调查是回应Tessera先进科技公司指控 三星 侵犯 晶圆 级封装(WaferLevelPackaging)专利，该项技术具有简化封装制程，并缩小成产体积等优点。 Tessera指出三星GalaxyS8与Note8内部的电源管理芯片均违反专利法，该公司要求ITC除禁止芯片销售外，采用侵权芯片的产品也一并禁售。ITC说将在最快时间内做裁决。 另一家韩国半导体厂SK海力士最近也挨告，美国芯片厂Netlist上周二指控海
9月27日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路有突出贡献的公司。 据清华大学新闻网报道，该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线英寸晶圆超精密减薄工艺需求。 12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在
07 年代工厂在高阶制程的竞争，大多分布在在九○纳米世代，随绘图晶片、手机晶片、处理器（ CPU ）等产品开始微缩至六五纳米后，晶圆代工厂竞争重心，也移转到六五纳米。当然为了在制程技术上维持领头羊，包括台积电、联电、特许等晶圆代工厂，亦相继宣布四五纳米技术上突破，也开始为客户试产四五纳米晶片。 由九○纳米到六五纳米，台积电、联电等代工厂主要的订单来源，有三分之二多是高通（ Qualcomm ）、赛灵思（ Xilinx ）、 Altera 、 NVIDIA 等无晶圆厂设计大厂（ fabless ），包括英飞凌、飞思卡尔、德仪等 IDM 厂也有下单，但单量若是拿来跟设计大厂相比，其实还是有些
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