2022年是疫情仍然暴虐的一年，上半年国内很多展会延期，商场开辟阻滞，企业未来的开展乏力。

  在全球半导体工业发愤图强剧烈，国内自主开展高歌猛进的当下，工业链上各企业不敢有任何的中止。

  深圳西斯特对划片刀产品的研制出产已近15年，在进口品牌为干流的商场大环境下，仍然抢占有必定的商场占有率，凭仗的是不俗的产品的质量和周到的服务。

  正是秉承着这样的工匠精力，西斯特在2021年获得了快速的开展，本年在疫情影响下仍然小步快走，产品获得了渐渐的变多封装厂的认可，品牌知名度更扩展到了东南亚区域。

  为此，公司承受主办方约请参与本年6月21~23日在马来西亚槟城举行的semicon半导体展，用产品说话，为我国品牌举旗。

  公司供给专业的划切体系解决计划，除了晶圆切开刀片、封装切开刀片、预切开修刀板、陶瓷吸盘等产品外，还供给体系的划切技术服务，为具有不同切开资料提出不同切开要求的客户，挑选正真合适的精准的切开计划。